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下面附上一則新聞讓大家了解時事



日本網友日前目擊搭載XASM-3超音速反艦飛彈的F-2戰機升空,認為進行XASM-3反艦飛彈試射。不過,日本防衛省加以否認,表示仍未完成飛彈試射。

根據美國「國防新聞」(Defense News)報導,日本防衛省採購、技術和後勤廳(ATLA)的發言人表示,還未完成XASM-3反艦飛彈試射。ATLA表示,發射日期將是2017財政年的某一日。日本2017財政年為今(2017)年4月1日至明年3月31日。

根據ATLA文件研判,試射時間能是今年5月下旬,靶艦為海上自衛隊退役直升機護衛艦「榛名號」,地點為日本西部福井縣若狹灣。

日本網友拍攝到一架航空自衛隊F-2(編號514)戰機掛載一枚XASM-3空射反艦飛彈自岐阜基地起飛,返場時掛架上已無飛彈,因此被認為是出海進行飛彈試射。不過,大陸軍事專家認為這架F-2戰機可能進行的是彈機分離試驗,而非真正的試射。

日本國會在2010年批准「新型反艦飛彈研發計劃」,花費325億日圓由三菱重工研發代號XASM-3的超音速反艦飛彈。XASM-3最大射程150公里,長約6公尺、總重900公斤,最高速度可3倍音速飛行。XASM-3飛行中間階段採用慣性/GPS導引,末端採用主動與被動複合式感應。XASM-3兩側設計有適形油箱,兩個平行四邊行進氣口分別位於彈體的側邊下方,尾部有4個X形尾翼,能夠減少被雷達偵測機率。

XASM-3的研發進度一再落後,原本預計2016年進行試射,但是被延遲至今仍未試射。一旦XASM-3服役,日本將成為全球第四個有能力研製超音速反艦飛彈的國家,其他包括俄羅斯的Kh-31反艦飛彈家族、大陸仿製Kh-31的鷹擊91(YJ-91)反艦飛彈,以及我國的雄風三型反艦飛彈。

台灣與日本相繼研發超音速反艦飛彈,一般認為是因應中國大陸建構中的航艦戰力而來。


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

工商時報【涂志豪╱台北報導】

日本系統大廠Panasonic旗下半導體子公司Panasonic Semiconductor Solutions(PSCS)與晶圓代工廠聯電(2303)宣布策略合作,雙方將共同針對新一代可變電阻式記憶體(ReRAM)合作開發次世代40奈米製程技術,預計2018年可以開始送樣。

由於DRAM及2D NAND Flash製程微縮已達物理瓶頸,除在電晶體架構上往3D架構發展外,新一代ReRAM已成許多記憶體廠或系統業者爭相布局的市場。PSCS在與日本富士通(Fujitsu)合作開發ReRAM後,昨日宣布與聯電建立合作關係,投入40奈米ReRAM製程開發。

ReRAM是與NAND Flash一樣的非揮發性記憶體,可藉由電壓脈衝於金屬氧化物薄膜,產生的大幅度電阻變化以記錄1和0。其製程化繁為簡,由兩電極間簡易金屬氧化物架構組成,使其同時有低功耗和高寫入速度的優點。PSCS於2013年即開始量產0.18微米製程ReRAM,並與8位元微控制器共同搭載在可攜式醫療裝置當中。

PSCS指出,此次的合作結合了PSCS研發的40奈米ReRAM製程技術,以及聯電具高可靠性的CMOS製程技術,合作開發的次世代ReRAM不僅能應用在IC卡及穿戴裝置,也能大量應用在成長快速的物聯網應用中,相關晶片將在2018年開始進行送樣,並可望在2019年進入量產。Panasonic的目標是希望結合聯電的晶圓代工能力,藉由擴大ReRAM量產產能,來爭取目前由三星、東芝等大廠主導的NAND Fl體驗ash的部份市場。

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